2017天翼智能生态展即将开幕 广和通SOC系列智能模块将全新发布!



7月27日,由中国电信与美国高通主办的“2017天翼智能生态博览会”将于广州广交会展馆盛大开幕,广和通受邀参加本次展会并将正式发布SOC系列智能模块。


本届展会以“智能创造未来”为主题,设立了全网通智能终端、产业互联网、智慧家庭、VR/AR/可穿戴设备等主题展区。来自全国的百余位行业合作伙伴及客户代表将参与本次展会。



届时,广和通将正式发布SOC系列智能模块新品,包括SC800、SC806、SC821三款极具竞争优势的产品,该系列智能模块具备性价比高、开发周期快、扩展性好等特点,是无线智能产品核心系统的优选方案。


SC821智能模块采用了高通八核 A53 64位架构的MSM8953,芯片采用14nm封装技术,主频高达2.0GHz,模块内置了2GB DDR及16GB eMMC,GPU是Adreno 506,有两路DSI接口可以支持双屏异显,屏幕分辨率可达1080p,视频最高可达4K 30fps。无线部分支持LTE高速网络,能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率,并且也支持802.11 ac Wi-Fi,BT4.0以及GNSS。可以广泛的应用于智能金融POS、物流手持设备、智能对讲机、智能收银机、数字标牌等多种智能行业设备。


“天翼智能生态博览会”自2009年举办至今已成功召开了八届,伴随着中国电信及全产业链的蓬勃发展,已成为全球最大的通信行业盛会之一,和CES、MWC并称为三大通信行业盛会。