广和通(FIBOCOM )于IDF2014展示了业界内最小的WCDMA/HSPA+H3系列模块
201442专业的IOTMobile Internet无线通信和位置服务解决方案供应商,深圳市广和通实业发展有限公司(Fibocom Wireless Inc.),于英特尔信息技术峰会(IDF)展示了业界内最小的WCDMA/HSPA+ H3全系列通信模块。此系列产品搭载Intel XMM626X 平台的芯片,模块体积做到业界内最小尺寸,最大程度上满足了客户终端产品的体积设计要求。同时,高达21Mbps 的传输速度,丰富的应用接口,支持Android/WinXP/Win8/Linux驱动,以及符合汽车制造级别的品质要求等等亮点,都能为客户带来极佳的体验。

    广和通公司副总经理许宁先生(Mr. Shining Xu)表示:智能化的生活是未来的趋势,不同的行业应用与通信将会成为科技发展的亮点,例如:高速的3G平板电脑、智能家居、智能穿戴等等。因此我们可预见到具备无线通信功能的终端也会越来越多样化、高端化。FIBOCOM H3系列无线通信模块,集成了Intel XMM626X 平台的强大优势,无论在产品体积、接口、功能、性能、成本等方面,都能帮助客户的终端产品达到最佳的状态。此外,广和通一直与Intel紧密合作,15年来致力于IOTMobile Internet行业的各个领域,我们不仅仅为客户提供产品,而是基于客户的需求,提供整体的无线通信技术解决方案,为客户带来最佳的体验。

 

广和通的展位位于IDF大会中的技术专区#207,现场展示的FIBOCOM H3 系列的产品包括:

FIBOCOM H330 LGA模块

支持全球3G主要频段,为客户提供丰富的应用接口,包括USB2.0UARTHSICMIPISPII2SPCM等,灵活性强,易于集成。H330已在全球广泛应用,品质达到汽车制造级别,大会现场同时展示了基于H330 模块设计的3个无线设备,包括BYD车载前装设备;符合中国国家电网新标准的智能电表设备;将有线改造为无线的3G POS设备。

 

FIBOCOM H350 LGA模块

业界体积最小的3G 无线通信模块,尺寸仅为29.8mm x17.8mmx2.00 mm,支持GSM/GPRS/EDGE UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+H350模块同样为客户提供丰富的应用接口,包括USB2.0UARTHSICMIPISPII2SPCM等,支持Android RIL/Win8/Linux/WinCE,灵活性强,易于集成。突出的体积优势,与Intel Clover Trail/Bay Trail/ Cherry Trail全系列AP的完美结合,使得H350获得平板电脑制造商青睐。大会现场展示了内置H350模块设计的73G平板电脑。

 

FIBOCOM H380 M.2模块

业界体积最小的3G M.2无线通信模块,尺寸仅为22.0 x 42.0 x 2.35,支持GSM/GPRS/EDGE UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+,支持四频可实现全球的漫游,同时还支持分集天线的接收以及数字音频的输入输出。 H380模块具备与H350相同的卓越功能与性能,采用M.2接口后,更便于平板电脑、超极本、以及笔记本电脑的集成,为设计者提供最佳选择。

 

    广和通公司具备领先的通信集成技术和丰富的行业应用经验,可针对平板电脑、车联网、无线支付、数字标牌、智能电网、无线医疗等移动互联网和物联网各个行业客户,提供可靠的产品与专业技术解决方案。

广和通公司将于今年第三季度推出LTE制式的无线通信模块。

 

       

 

       

 

 

 关于广和通公司:深圳市广和通实业发展有限公司是专业的IOTMobile Internet无线通信和位置服务解决方案供应商。自主设计、开发、制造FIBOCOM GSM/GPRS WCDMA/HSPA+, LTE无线通信模块及GPS,OBD等系列模块产品。广和通拥有多项自主知识产权和专利,是深圳市政府重点扶持的物联网企业和国家级高新企业。广和通与Intel保持多年的战略合作关系。公司总部位于中国广东省深圳市物联网基地。

有关广和通公司及广和通产品的更多详细资讯,请浏览www.fibocom.com.cn.