广和通应邀出席英特尔产业创新峰会


731日,2014年英特尔产业创新峰会(Intel Ecosyetem Symposium)在深圳大中华喜来登酒店举行。此次大会汇集了近两百家本土合作厂商,现场人气爆棚。


广和通作为Intel MCG M2M战略合作伙伴,为客户提供基于英特尔基带的通讯模块以及相关的解决方案,也应邀出席了本次峰会,在峰会上展示了基于Intel基带的3G4G无线通信模块,总经理应凌鹏先生在现场接受了20多家媒体朋友的专访。



广和通业界最小的WCDMA/HSPA+ H3全系列通信模块在峰会上广受好评。此系列产品搭载Intel XMM626X 平台的芯片,模块体积做到业界最小尺寸,最大程度上满足了客户终端产品的体积设计要求。同时,高达21Mbps 的传输速度,丰富的应用接口,支持Android/WinXP/Win8/Linux驱动,以及符合汽车制造级别的品质要求等亮点,都能为客户带来极佳的体验。

广和通公司将于今年第三季度正式推出LTE制式的无线通信模块,此次峰会上先期展出了LTE模块的样品,五模十八频的超宽频段支持引起参会嘉宾的强烈关注。

广和通公司具备领先的通信集成技术和丰富的行业应用经验,可针对平板电脑、车联网、无线支付、数字标牌、智能电网、无线医疗等移动互联网和物联网各个行业客户,提供可靠的产品与专业技术解决方案。


关于广和通:深圳市广和通实业发展有限公司是专业的IOTMobile Internet无线通信和位置服务解决方案供应商。自主设计、开发、制造FIBOCOM GSM/GPRS WCDMA/HSPA+, LTE无线通信模块及GPS,OBD等系列模块产品。广和通拥有多项自主知识产权和专利,是深圳市政府重点扶持的物联网企业和国家级高新企业。广和通与Intel保持多年的战略合作关系。公司总部位于中国广东省深圳市物联网基地。