广和通携完美无线解决方案亮相Intel信息技术峰会(IDF15)

201548-9日,Intel信息技术峰会((Intel Developer Forum, IDF))如约在深圳大中华喜来登酒店盛大举行。今年的IDF芯动,行动,共创未来为主题。主题上的变化,是英特尔在推动CTE生态圈发展以及产业链创新过程中的一种思维升华。

 

48日的IDF2015主题演讲上,Intel全球CEO科再奇(Brian Krzanich)宣布一年前成立的1亿美元中国智能设备创新基金已经投资3700万美元,并且在会上多次重点提到首批获得创新基金投资的广和通。广和通多年来一直与Intel亲密合作,为物联网提供专业的无线通信模块,为英特尔体系的平板及笔记本提供3G/LTE模块。

 

作为Intel投资企业及产业链重要合作伙伴,广和通携全线基于Intel平台的3G4G模块及Quark解决方案参加了此次盛会,展位号#912,展示了其在无线通信领域最新的技术和成果,吸引大批专业观众到场参观并表示出浓厚的兴趣。

 

广和通展出的4G系列模块已全线上市,产品线主要搭载Intel XMM7262平台,覆盖全球主要LTE频段,支持LGAM.2Mini PCIe等多种封装形式,最高可达到150Mbps 的下行和50Mbps上行网络速度,可广泛的应用于消费电子、车载、移动支付、电力、安防监控、工业路由等行业。

 

中国正在成为全球创新的中心之一。与中国共创未来已经成为Intel全球战略的重要部分,作为Intel的重要合作伙伴,广和通将更快更好地研发制造基于英特尔架构的无线通信模块和解决方案,进一步提升FIBOCOM产品的竞争力和市场地位,为全球用户提供更加完美的无线体验!


 

关于广和通:

深圳市广和通无线股份有限公司,专注于物联网和移动互联网的无线通信领域,自主设计、研发 FIBOCOM 品牌产品,为客户提供专业的无线通信模块及解决方案,产品涵盖GSM/GPRS系列,HSPA+系列,LTE系列无线通信模块以及GNSS定位模块,并提供OBD、T-Box、SmartDevice等物联网智能终端ODM解决方案。广和通拥有多项自主知识产权和专利,是深圳市政府重点扶持的物联网企业和国家级高新技术企业。