FIBOCOM 全线产品
优异功能与强劲性能,提供完美解决方案

广和通为M2M嵌入式无线通信和GPS应用提供了完整的解决方案,包括有:基于

GSM/GPRS网络的G6xx和G5xx系列通信模块;基于HSPA/HSPA+网络的H380、

H350、H330LGA及其Mini PCIe模块;基于LTE网络的L810-GL、L831-EA、L830-GL、

L810 Mini PCIe模块;还有GTS-4E系列的GPS定位模块。


广和通无线通信模块专为工业应用而设计, 产品生产制造符合ISO/TS 16949 

认证要求, 具备强大的功能和优异的性能,非常适用于环境要求严苛、 性能和稳

定性要求较高的各种物联网行业应用。 针对不同的客户应用要求,广和通还推出

基于模块产品的通信解决方案,为设备设计者提供快速和低成本和可靠的连接服务。

  • L816-AM

    30×21×1.55mm

    3种制式LGA封装的 LTE 无线通信模块,支持LTE-FDD/WCDMA/GSM,拥有八个国家认证和四个运营商准入。

  • L830-CN

    30.0×42.0×2.3mm

    3种制式7个频段M.2封装的 LTE 无线通信模块,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA

  • L831-EAU

    30 x 42 x 2.3mm

    30 x 42 x 2.3mm 采用业内领先的Intel平台,是高集成的4G无线通信M.2模块

  • L710-CN

    32.32.0×27.0×2.3 mm

    5种制式的 LCC 封装的 LTE 无线通信模块,支持 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM

  • L810-GL

    32.0 x 26.0 x 2.3mm

    5种制式LGA封装的LTE无线通信模块,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM

  • L810 Mini PCIe

    30.0 x 50.9 x 3.0 mm

    5种制式11个频段的Mini PCIe封装的LTE无线通信模块,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM


  • H380-GL

    42.0 mm x 22.0 mm x 2.3mm

    高集成的3G无线通信M.2模块,支持GSM/GPRS/EDGE和UMTS/HSDPA/​HSUPA/HSPA+.

  • H350

    29.8 x 17.8 x 2.0 mm

    采用业界领先的Intel平台,支持GSM/GPRS/EDGE和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+

  • H330S

    33.8 x 27.8 x 2.45mm

    采用业界领先的Intel平台,支持全球主要 3G 频段

  • H330S Mini PCIe

    30.0 x 50.95 x 3.45 mm

    采用业界领先的Intel平台,支持全球主要 3G 频段


  • G510

    20.2 x 22.2 x 2.5mm

    GSM四频,业界最小的LCC封装模块

  • G610

    31.3 x 20.2 x 3.0mm

    GSM/GPRS四频,LCC封装,支持数据和语音


  • GTS-4E-60

    16.0 x 12.2 x 2.6mm

    波特率9600,小体积,低功耗,超强捕获能力